特許

J-GLOBAL ID：200903017549587734

配線構造及びその製造方法

発明者： 福山 俊一 ,  中田 義弘 ,  片山 倫子 ,  山口 城
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 高橋 敬四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-190674
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021981
出願日： 1998年07月06日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 配線を形成する成分の絶縁膜中への拡散を防止し、信頼性の高い配線構造を提供する。【解決手段】 主表面を有する基板の主表面上に第1の絶縁膜が形成されている。第1の絶縁膜内に導電性部材が埋め込まれている。導電性部材の上面は、第1の絶縁膜の上面内に表出している。導電性部材及び第1の絶縁膜の上に第2の絶縁膜が形成されている。導電性部材と第2の絶縁膜との間に、導電性部材と第2の絶縁膜とが直接接触しないように第1の拡散防止層が配置されている。第1の絶縁膜の上面のうち、導電性部材の表出していない領域から導電性部材の上面の近傍を除いた領域には、第1の絶縁膜と第2の絶縁膜との間に第1の拡散防止層が配置されていない。

請求項（抜粋）：

主表面を有する基板と、前記主表面上に形成された第1の絶縁膜と、前記第1の絶縁膜内に埋め込まれ、上面が該第1の絶縁膜の上面内に表出した複数の導電性部材と、前記導電性部材及び前記第1の絶縁膜の上に形成された第2の絶縁膜と、前記導電性部材と前記第2の絶縁膜との間に、該導電性部材と該第2の絶縁膜とが直接接触しないように配置された第1の拡散防止層とを有し、前記第1の絶縁膜の上面のうち、前記導電性部材の表出していない領域から前記導電性部材の上面の近傍を除いた領域には、前記第1の絶縁膜と第2の絶縁膜との間に前記第1の拡散防止層が配置されていない配線構造。

IPC (3件)：

H01L 21/768 ,  H01L 21/285 301 ,  H01L 21/3205

FI (3件)：

H01L 21/90 C ,  H01L 21/285 301 R ,  H01L 21/88 M

Fターム (50件)：

4M104AA01 ,  4M104BB30 ,  4M104DD08 ,  4M104DD16 ,  4M104DD17 ,  4M104DD20 ,  4M104DD37 ,  4M104DD52 ,  4M104EE08 ,  4M104EE09 ,  4M104EE12 ,  4M104EE17 ,  4M104EE18 ,  4M104FF13 ,  4M104FF17 ,  4M104FF18 ,  4M104FF22 ,  4M104GG09 ,  4M104HH05 ,  4M104HH16 ,  5F033AA04 ,  5F033AA05 ,  5F033AA28 ,  5F033AA29 ,  5F033AA61 ,  5F033AA64 ,  5F033BA15 ,  5F033BA17 ,  5F033BA25 ,  5F033BA35 ,  5F033BA37 ,  5F033BA45 ,  5F033BA46 ,  5F033CA09 ,  5F033DA04 ,  5F033DA06 ,  5F033DA07 ,  5F033DA08 ,  5F033DA15 ,  5F033DA34 ,  5F033DA36 ,  5F033DA38 ,  5F033EA02 ,  5F033EA03 ,  5F033EA06 ,  5F033EA28 ,  5F033EA29 ,  5F033EA32 ,  5F033FA03 ,  5F033FA05