特許
J-GLOBAL ID：200903017554942054

プリント配線板

発明者：
川原 秀徳

川原 秀徳 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-182649
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015926
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】半導体チップ等の電子部品を基板に埋め込み、樹脂で封止する場合であっても、任意の形状の電子部品を封止部上に配置、実装し、部品の実装密度を向上させることができるプリント配線板の提供。【解決手段】内部に少なくとも1層以上の内層導体配線(図1の11)が形成されたコア基板(図1の10)に階段状のザグリ部を設け、ザグリ部に埋設する半導体チップ(図1の21)の電極を内層導体配線にボンディングワイヤで結線した後、基板表面が均一面になるように封止樹脂23(図1の23)で封止し、その上層に第1ビルドアップ層絶縁層(図1の31)を介して導体配線層が積層して形成される。
請求項（抜粋）：
内部に少なくとも1層以上の内部配線層が形成された基板に所定の形状の窪みを有し、該窪みには前記内部配線層と電気的に接続される電子部品が配設され、前記窪みはその表面が前記基板の表面と略同一平面となるように樹脂によって封止され、前記基板の少なくとも樹脂で封止した面の表面には絶縁層と配線層とを交互に積層した1層以上のビルドアップ配線層が形成されている、ことを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/28 ,  H05K 3/28
FI (4件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 B ,  H01L 23/28 Z ,  H05K 3/28 G
Fターム (29件)：
4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA04 ,  4M109DB16 ,  5E314AA25 ,  5E314BB06 ,  5E314BB13 ,  5E314CC17 ,  5E314DD06 ,  5E314DD10 ,  5E314FF21 ,  5E314GG17 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346DD01 ,  5E346DD11 ,  5E346DD31 ,  5E346EE31 ,  5E346FF45 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346HH25
引用特許：
審査官引用 (4件)
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