特許

J-GLOBAL ID：200903017557477573

半導体装置のパッケージ構造

発明者： 松下 宏明
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-299278
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142658
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】外囲ケースの上面に配列した各外部導出端子に配線バーを接続した状態で、各配線バーの相互間に十分な絶縁距離が確保できるようにした半導体装置のパッケージ構造を提供する。【構成】半導体チップを組み込んだ外囲ケース2の上面に、半導体チップより引出した主電極の外部導出端子3を一列に配列した半導体装置において、外囲ケースの上面に各外部導出端子の相互間をジグザグに縫って起立,延在する隔壁7を形成する。そして、前記隔壁を避けるようにして各外部導出端子に外部回路の配線バー4を両側に引出して接続することにより、隣り合う配線バーの間に高圧の定格電圧に十分耐えられる絶縁距離が確保される。

請求項（抜粋）：

半導体チップを組み込んだ外囲ケースの上面に半導体チップより引出した主電極の外部導出端子を一列に配列してなる半導体装置において、外囲ケースの上面に、各外部導出端子の相互間をジグザグに縫って起立,延在する絶縁隔壁を形成したことを特徴とする半導体装置のパッケージ構造。

IPC (2件)：

H01L 23/48 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-270357
  
• 特開昭59-177951
  
• 特開平3-048453