特許

J-GLOBAL ID：200903017560550753

圧着装置及びそれを用いた半導体モジュールの製造方法

発明者： 武田 克志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社アキタ電子システムズ
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-009541
公開番号（公開出願番号）：特開2003-217786
出願日： 2002年01月18日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】 ACF等の接着膜を用いた接合における気泡の発生を防止することによって、接合強度を向上させ、接合信頼性を向上させる。【解決手段】 接着膜を用いた加圧接着を行なう圧着装置によって、前記加圧接着を行なう接合部分を押圧して加圧する加圧体の回転によって、加圧点を移動させて加圧接着を行なう。この構成によれば、接合部分の圧力が加えられる加圧点が移動しながら熱圧着が行なわれるので、その移動につれて接合部材の間に挟まれた空気も移動して排除され、ACF等の接着膜を用いた接合における気泡の発生を防止することができる。

請求項（抜粋）：

接着膜を用いた加圧接着を行なう圧着装置において、前記加圧接着を行なう接合部分を押圧して加圧する加圧体の回転によって、加圧点を移動させて加圧接着を行なうことを特徴とする圧着装置。

IPC (2件)：

H01R 43/26 ,  H01R 12/16

FI (2件)：

H01R 43/26 ,  H01R 23/68 303 E

Fターム (14件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA29 ,  5E023BB01 ,  5E023BB11 ,  5E023BB16 ,  5E023BB23 ,  5E023CC02 ,  5E023CC26 ,  5E023EE18 ,  5E023HH08 ,  5E023HH28 ,  5E063KA10 ,  5E063XA01