特許

J-GLOBAL ID：200903017561655028

セラミックス接合用コンパウンド及びセラミック接合体

発明者： 新保 優 ,  吉川 淳
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 赤野 牧子 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-169619
公開番号（公開出願番号）：特開平7-002575
出願日： 1993年06月16日
公開日（公表日）： 1995年01月06日
要約：

【要約】【目的】 ポリシラザン類化合物、ポリカルボシラン類化合物及びセラミック粉末を所定の溶媒に溶解して構成するセラミック接合用コンパウンドの実用性をより高くし、且つ、作業性を向上させ、特に半導体素子製造用セラミック部材等の接合に好適なものにする。それにより高純度、高耐熱性、高耐薬品性等に優れ、且つ、半導体製造工程で汚染源を構成しない接合部を有するセラミック接合体を提供する。【構成】 (A)平均分子量800以上のポリヘキサメチルシクロシラザン、(B)ポリメチルカルボシラン、及び(C)シリコン及び/またはSiC粉末が、(A):(B):(C)=1:0.05〜0.5:2〜20の重量比で溶媒と混合されてなることを特徴とするセラミックス接合用コンパウンド。また、このセラミックス接合用コンパウンドを用いて各セラミック部材を接着した後、1000°C以上で加熱処理して接合してなることを特徴とするセラミック接合体。

請求項（抜粋）：

(A)平均分子量800以上のポリヘキサメチルシクロシラザン、(B)ポリメチルカルボシラン、及び(C)シリコン及び/またはSiC粉末が、(A):(B):(C)=1:0.05〜0.5:2〜20の重量比で溶媒と混合されてなることを特徴とするセラミックス接合用コンパウンド。

IPC (2件)：

C04B 37/00 ,  C09J183/16 JGH