特許
J-GLOBAL ID：200903017564359357
高出力ダイオードレーザバー用の実装基板およびヒートシンク
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 武久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-058387
公開番号（公開出願番号）：特開2001-291925
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】高出力レーザダイオードバー(HDB)用の、曲げにくく、高い熱伝導率を備え、伝導および対流による冷却機構の多種多様な冷却要素に一般的に使用できる実装基板を提供する。【解決手段】HDB1用の実装面として作用する上層2と、中間層3と、冷却要素5用の実装面として作用するか、または冷却要素の関連構成要素である下層4とを備え、上層をHDBの熱膨張率より小さい熱膨張率の材料で構成し、これらの層にはバーの幅方向に対して実質的に横断するように指向される細長い開口部2a,4aをもうけ、少なくとも上層は熱伝導性の高い材料とし、中間層はHDBの熱膨張率より大きい熱膨張率の材料、またはそのような材料の組み合わせから構成する。
請求項（抜粋）：
高出力ダイオードレーザバー(HDB)(1)用の実装基板であって、前記HDB(1)用の実装面として作用する上層(2)と、中間層(3)と、冷却要素(5)用の実装面として作用するかまたは冷却要素(5)の冷却関連構成要素である下層(4)とを備えた前記実装基板において、前記上層(2)および前記下層(4)が前記HDB(1)の熱膨張率より小さい熱膨張率の材料からなり、これらの層にはバーの幅方向に対して実質的に横断するように指向される細長い開口部(2a,4a)が存在し、少なくとも前記上層(2)は熱伝導性のきわめて高い材料からなり、前記中間層(3)は前記HDB(1)の熱膨張率より大きい熱膨張率の材料またはそのような材料の組合せからなる実装基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01S 5/024
, H01L 23/36 M
