特許

J-GLOBAL ID：200903017564528108

ICカード及びICカード製造方法

発明者： 太田 晴基 ,  高橋 正志 ,  星野 和久 ,  藤井 勝裕
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社 ,  株式会社日本製鋼所
代理人 (1件)： 川▲崎▼ 研二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-118798
公開番号（公開出願番号）：特開平8-310171
出願日： 1995年05月17日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【目的】 高信頼性のICカードとこれを製造する簡易な製造方法を提供する。【構成】 第1工程S1では、印刷ラベルAを製造する。第2工程S2では、印刷ラベルAの非印刷面全体に接着層4を設ける。第3工程S3では、ICモジュール5を接着層4上の所定の位置に固定する。第4工程S4では、ICモジュール5全体を覆うように、接着層4の全面にIC保護層6を形成する。第5工程S5では、第4工程S4までで得られた素材を一方の金型aに配置し、他方の金型を閉じた後、射出成形用樹脂を射出してICカードを製造する。

請求項（抜粋）：

射出成形によって製造されるICカードにおいて、平板状の基材部と、該基材部に接着層を介して固定されたICモジュールと、該ICモジュールを覆うIC保護層と、射出成形によって該IC保護層面に積層された射出成形層とを備えたことを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/00 K