多層プリント配線基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-102569
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314883
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】導体回路の凹凸をなくす。【構成】基板上に下層導体回路が形成されてなり、その下層導体回路上には開口部を有する層間絶縁材層が設けられ、その開口部は層間絶縁材層と概ね同じ高さの金属めっき膜にて充填されてなり、更に層間絶縁材層上には、前記下層導体回路と前記金属めっき膜とを介して電気的に接続された上層導体回路が形成されてなる多層プリント配線基板。

請求項（抜粋）：

内層導体回路(2)を有する基板(3)の表面に層間絶縁層(4,5)が形成され、その層間絶縁層(4,5)に少なくとも前記内層導体回路(2)の一部を露出させるような開口部(8a,10a)が設けられ、前記開口部(8a,10a)内に前記層間絶縁層(4,5)の表面と概ね同じ高さとなるような金属めっき層(G1 ,G2 )が形成され、前記開口部(8a,10a)内の金属めっき層(G1 ,G2 )を介して前記内層導体回路(2)と電気的に接続する外層導体回路(6,7)が前記層間絶縁層(4,5)の表面に形成されてなる多層プリント配線基板。

引用特許：

審査官引用 (1件)

特開平3-159298

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