特許
J-GLOBAL ID：200903017565882622
チップ型電子部品包装用カバーテープ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-029421
公開番号（公開出願番号）：特開平5-229568
出願日： 1992年02月17日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：
【要約】【構成】 チップ型電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリアテープにシールし得るカバーテープであって、少なくとも一層に防湿機能を有する金属層を含む二層以上の複合シートからなる防湿性に優れたチップ型電子部品包装用カバーテープ。【効果】 収納された電子部品のはんだ実装による封止樹脂のクラックを防ぎ、同時に防湿袋包装の工程再ベーキングの工程が省略できる。
請求項（抜粋）：
チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリアテープにシールしうるカバーテープであって、少なくとも一層に防湿機能を有する金属層を有する二層以上の複合シートで、該複合シートの透湿度がJIS Z 0208 40°C,90%RHによる測定法で1.5g/m2・24hr以下であるチップ型電子部品包装用カバーテープ。
IPC (2件)：
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