特許

J-GLOBAL ID：200903017567787317

レーザ加工装置

発明者： 久国 晶 ,  久場 一樹 ,  高田 清志
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-294104
公開番号（公開出願番号）：特開平11-123584
出願日： 1997年10月27日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】 ダンパーで発生する塵埃のレーザ発信器への付着を防止する。【解決手段】 レーザビーム3を加工物に照射して加工し、加工停止時にはレーザビーム3をダンパー7上に偏向させるレーザ加工装置において、レーザビーム3を発信するレーザ発信器2を設置するレーザ発信器室10と、ダンパー7を設置するダンパー室11と、レーザ発信器室10とダンパー室11との境目に設けられ発信器室10とンパー室11とを大気的に隔離してレーザビームを透過させる隔離光学系12とを備えた。

請求項（抜粋）：

レーザビームを加工物に照射して加工し、加工停止時には前記レーザビームをダンパー上に偏向させるレーザ加工装置において、前記レーザビームを発信するレーザ発信器を設置するレーザ発信器室と、前記ダンパーを設置するダンパー室と、前記レーザ発信器室と前記ダンパー室との境目に設けられ前記発信器室と前記ダンパー室とを大気的に隔離して前記レーザビームを透過させる隔離光学系とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/06 ,  G02B 26/08 ,  G02B 27/09 ,  H01S 3/00

FI (6件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/06 Z ,  G02B 26/08 E ,  H01S 3/00 B ,  G02B 27/00 E