特許
J-GLOBAL ID：200903017569704125
プリント配線板間の接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-309972
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164169
出願日： 1992年11月19日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板間の電気的接続をコネクタや配線材を使用せずに、筐体のリブやボスを利用することで実現するプリント配線板間の接続方法を提供する。【構成】 プリント配線板端面もしくはボス貫通穴の内側までプリント配線板間の電気的接続に必要な配線パターンを設け、シールドの目的で筐体内側に形成された導電性金属膜をリブやボスを利用してエッチングにより配線パターン形成して、電気的接続を行いたいプリント配線板端面の配線パターンと、対応するリブ・ボス部の配線パターンを接触させることによりプリント配線板間の接続が可能となる。
請求項（抜粋）：
端部に切欠部を有し、表面若しくは裏面及び前記切欠部の側面に配線パターンを有する基板を、内面に導電性膜を塗布した筐体に載置したときに、前記筐体の内面に導電性の配線を施したリブを、前記基板の端部に設けられた切欠部に嵌合する位置に設け、前記基板の切欠部に施した配線パターンと前記リブに施した配線パターンとの双方に密着する位置に異方性導電部材を配することによって、前記基板の切欠部と前記リブを嵌合させたことを特徴とするプリント配線板間の接続方法。
IPC (4件)：
H05K 7/14
, H01R 9/09
, H05K 1/14
, H05K 3/36
