特許

J-GLOBAL ID：200903017572840951

発光素子搭載用パッケージ

発明者： 本田 貴彦 ,  中洲 浩一
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-116369
公開番号（公開出願番号）：特開2006-295011
出願日： 2005年04月14日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：

【課題】 光反射面の光沢度を高めた発光素子搭載用パッケージを簡単な方法で製造できるようにする。 【解決手段】 アルミナ、窒化アルミニウム等の高温焼成セラミックで形成したパッケージ本体11のキャビティ13の周側面に、タングステン、モリブデン等の高融点金属よりなる下地メタライズ層18をパッケージ本体11と同時焼成する。この後、この下地メタライズ層18の上に光沢ニッケルめっき層19を形成し、更に、この光沢ニッケルめっき層19の上に光沢銀めっき層20を形成し、この光沢銀めっき層20の表面を光反射面21とする。光沢ニッケルめっき層19と光沢銀めっき層20の形成方法は、ニッケルめっき液と銀めっき液にそれぞれ光沢剤を添加するだけで、それ以外は従来と同じめっき処理方法を用いれば良い。 【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

発光素子を搭載するためのキャビティを有し、このキャビティの周側面を前記発光素子の光を外側に向けて反射する光反射面として用いる発光素子搭載用パッケージにおいて、 前記光反射面には、光沢ニッケルめっき層を下地とし、その上に光沢銀めっき層が形成されていることを特徴とする発光素子搭載用パッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (8件)：

5F041AA03 ,  5F041AA31 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-116405   出願人：京セラ株式会社
• 発光素子収納用パッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-022246   出願人：京セラ株式会社