特許
J-GLOBAL ID：200903017572893710
多層印刷回路基板のコネクターおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
越川 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-307643
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177497
出願日： 1992年10月21日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】[目的] 外層印刷回路基板間にコネクターを形成することにより、コネクター18の高さを低くするとともに、外層回路パターンの実装効率を高くする。[構成] 外層絶縁板の表面または表裏両面に回路パターンが形成された外層印刷回路基板を内層絶縁板の両面に重ねて一体的に固着してなる多層印刷回路基板を設け、前記内層絶縁板の周縁部の一部を切欠いて各外層印刷回路基板間に一側面が開口した凹部を形成し、該凹部に前記回路パターンの端子を臨ませる。
請求項（抜粋）：
外層絶縁板の表面または表裏両面に回路パターンが形成された外層印刷回路基板を内層絶縁板の両面に重ねて一体的に固着してなる多層印刷回路基板を設け、前記内層絶縁板の周縁部の一部を切欠いて各外層印刷回路基板間に一側面が開口した凹部を形成し、該凹部に前記回路パターンの端子を臨ませたことを特徴とする多層印刷回路基板のコネクター。
IPC (5件)：
H05K 1/11
, H01R 23/68
, H01R 23/68 301
, H01R 43/00
, H05K 3/46
