特許
J-GLOBAL ID:200903017573089109

集積回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-078668
公開番号(公開出願番号):特開2000-277691
出願日: 1999年03月23日
公開日(公表日): 2000年10月06日
要約:
【要約】【課題】 小さな面積で、比較的大容量の電気容量素子を形成することを可能にすると共に、電気容量値を容易に可変できるようにする。【解決手段】 複数の櫛歯状の金属細線を、ひとつの層上に形成する、第1の金属配線3と、複数の櫛歯状の金属細線を、前記第1の金属配線3を構成する金属細線に、個々に略平行に沿うように、前記層と同一層上に形成した第2の金属配線4と、を有し、各金属細線間の間隙により、第1の金属配線3と第2の金属配線4の間に電気容量素子を形成するようにした。
請求項(抜粋):
複数の第1の金属配線と複数の第2の金属配線とを交互に配列したユニットを備え、面方向に隣接する前記第1及び第2の金属配線間の電気容量から形成される電気容量素子を備えたことを特徴とする集積回路装置。
IPC (2件):
H01L 27/04 ,  H01L 21/822
Fターム (9件):
5F038AC03 ,  5F038AC05 ,  5F038AC07 ,  5F038AV13 ,  5F038AV20 ,  5F038CD20 ,  5F038EZ14 ,  5F038EZ15 ,  5F038EZ20

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