特許
J-GLOBAL ID:200903017573239429

水晶振動子の小割加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 富士弥 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-257950
公開番号(公開出願番号):特開平7-115336
出願日: 1993年10月15日
公開日(公表日): 1995年05月02日
要約:
【要約】【目的】 水晶振動子の小割を精度良く、短時間で大量に行う技術を提供する。【構成】 フォトリソグラフィー法とウエットエッチングを用いて水晶振動子の小割加工を行う化学的加工技術において、水晶振動子基板とエッチング液を入れた容器を密閉し、その密閉容器をヒーターによって任意温度に設定した恒温槽や温水中に設置して、エッチング液の蒸気圧によって密閉反応容器内が加圧した条件下で、磁気回転子によりエッチング液を撹拌させながら、水晶振動子のエッチングを行う。
請求項(抜粋):
ウエットエッチング法を用いた水晶振動子の小割加工方法において、水晶振動子基板をエッチング用容器内のエッチング液内に浸漬するとともに、前記エッチング用容器内を気密状態として水晶振動子のエッチングを行うことを特徴とする水晶振動子の小割加工方法。

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