特許

J-GLOBAL ID：200903017584832059

プラスチック溶着方法

発明者： 松岸 則彰 ,  渡辺 公彦 ,  浅田 泰史
出願人/特許権者： 精電舎電子工業株式会社
代理人 (2件)： 駒津 敏洋 ,  小原 二郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-241640
公開番号（公開出願番号）：特開2004-074734
出願日： 2002年08月22日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】半導体レーザを用いてレーザ溶着を行なう際に、溶着ワークの接触面の密着性が悪い場合であっても、安定した溶着強度が得られるようにする。【解決手段】第1溶着ワーク1の溶着フランジ2と、第2溶着ワーク3の溶着フランジ4とを接触させてレーザ溶着を行なう場合、レーザ溶着に先立って、両接触面2a,4aを、両溶着ワーク1,3の熱変形温度以上の温度で予備加熱する。予備加熱は、加熱板7と加熱用コイル8とを用い、電磁誘導加熱方式で行なう。この予備加熱により、両接触面2a,4aが軟化し、両接触面2a,4aを接触させてレーザ溶着する際に、その密着度を向上させることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

大きなレーザ光透過率を有する透過性材料と小さなレーザ光透過率を有する吸収性材料とを接触させ、前記透過性材料を通し吸収性材料との接触面に半導体レーザ光を照射して、両材料を溶着するプラスチック溶着方法において、前記透過性材料または吸収性材料のうちの少なくともいずれか一方の接着面を、材料の熱変形温度以上の温度で予備加熱し、次いで両材料を接触させてレーザ溶着を行なうことを特徴とするプラスチック溶着方法。

IPC (3件)：

B29C65/16 ,  B23K26/00 ,  H01S3/00

FI (4件)：

B29C65/16 ,  B23K26/00 310S ,  B23K26/00 310W ,  H01S3/00 B

Fターム (16件)：

4E068AJ03 ,  4E068BA00 ,  4E068DB10 ,  4F211AD05 ,  4F211TA01 ,  4F211TC02 ,  4F211TD11 ,  4F211TH02 ,  4F211TH06 ,  4F211TN07 ,  4F211TN16 ,  4F211TN27 ,  4F211TQ01 ,  5F072AB13 ,  5F072JJ20 ,  5F072YY06