特許

J-GLOBAL ID：200903017585451520

導電粒子を介した接続方法および液晶表示装置の製造方法

発明者： 白倉 英明
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-284067
公開番号（公開出願番号）：特開平9-127534
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 液晶パネルの一方の基板に半導体ICをフェイスダウンする際、異方性導電粒子を介してコンタクトするが、導電粒子が弾性を有するため加重して扁平させてもスプリングバックしてコンタクト抵抗が増大する問題が有った。【解決手段】 導電粒子8の上面から加重を加えると同時に、電極6,7の長手方向に沿って振動を加える。これにより軟質材料の電極は、フットボールを半分にしたような凹みを生じ、それに沿って導電粒子が扁平するためコンタクト抵抗が低下すると共に移動の防止が成される。

請求項（抜粋）：

鉛直方向の加重により扁平可能な導電粒子を介して上方電極と下方電極を接続する導電粒子を介した接続方法であって、前記電極は、長方形の形状で、鉛直方向に加重を加えるとともに前記長方形の長手方向に振動を加え、前記導電粒子を長手方向にも扁平させたことを特徴とする導電粒子を介した接続方法。