電子機器

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-173405
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261105
出願日： 2001年06月08日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】新規なはんだ接続による電子機器を提供する。特に温度階層接続における高温側のはんだ接続を実現する。【課題手段】半導体装置と基板の接続部を、Cu等の金属ボール1および該金属ボールとSnの化合物2,5からなるはんだペーストの250°C以上の温度によるリフローを行って形成する。このリフローにより金属ボール1は該化合物3により連結される。これにより、Pbフリー化に対応でき、モジュール実装において部品の耐熱性を越えない290°C以下の高温側の1次リフロー、更に低温はんだでプリント板に2次リフローによる表面実装をすることができる。

請求項（抜粋）：

半導体装置と該半導体装置が実装される実装基板を有する電子機器であって、該半導体装置の電極と該実装基板の電極は、Cu6Sn5を含むCuSn化合物とCuボールを有する接続部により接続され、かつ該Cuボール同士は該CuSn化合物で連結されていることを特徴とする電子機器。

IPC (15件)：

H01L 21/52 , B23K 1/00 330 , B23K 35/26 310 , C22C 13/00 , H01L 21/56 , H01L 21/60 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H01L 23/12 501 , H01L 23/36 , H01L 23/50 , H05K 1/14 , H05K 3/34 505 , H05K 3/34 512 , B23K101:40

FI (15件)：

H01L 21/52 E , B23K 1/00 330 E , B23K 35/26 310 A , C22C 13/00 , H01L 21/56 F , H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 501 B , H01L 23/50 L , H05K 1/14 A , H05K 3/34 505 A , H05K 3/34 512 C , B23K101:40 , H01L 23/36 D , H01L 23/12 D , H01L 21/92 604 A

Fターム (32件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319AC16 , 5E319AC17 , 5E319BB04 , 5E319BB05 , 5E319BB10 , 5E319CC33 , 5E319GG03 , 5E344AA01 , 5E344BB02 , 5E344BB06 , 5E344CC24 , 5E344DD03 , 5E344DD13 , 5E344EE16 , 5E344EE26 , 5F036AA01 , 5F036BB21 , 5F036BC06 , 5F044LL07 , 5F044QQ03 , 5F044QQ04 , 5F047BA05 , 5F047BA19 , 5F061AA04 , 5F061BA03 , 5F061CA26 , 5F067AA16 , 5F067BB12 , 5F067CA02

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭53-061973
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-035695 出願人：株式会社東芝
高熱伝導ペースト半田および半導体デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-152359 出願人：株式会社東芝

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