特許

J-GLOBAL ID：200903017589474282

基板処理装置および基板処理装置用治具

発明者： 杉本 憲司
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-288640
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100554
出願日： 2000年09月22日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】 分割することなく輸送することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板処理装置1は、下から順に用力供給処理層CL、塗布処理層PL、熱処理層HLが鉛直方向に積層されて構成されている。これらのうち塗布処理層PLは、スピンコータSCの上方に空間が設けられた伸縮可能な処理層である。一方、支持柱20の内部には、伸縮機構たる油圧シリンダが設けられており、上部柱20aを下部柱20bに対して相対的に上下させることにより支持柱20を鉛直方向に沿って伸縮させることができる。基板処理装置1を輸送するときには、支持柱20を収縮させて塗布処理層PLを収縮させることにより、基板処理装置1の高さを低くすることができ、基板処理装置1を分割することなく輸送することができる。

請求項（抜粋）：

基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、前記基板処理装置を略鉛直方向に沿って伸縮させる伸縮機構を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/30 501

FI (4件)：

G03F 7/16 501 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 D

Fターム (11件)：

2H025AA00 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA04 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096CA12 ,  2H096GA21 ,  2H096GB00 ,  5F046JA27 ,  5F046LA19