光モジュール、その製造方法及びスリーブ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-231334
公開番号（公開出願番号）：特開平7-177086
出願日： 1994年09月27日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】部品点数が少なく、簡単に且つ高精度に組み立てることのできる光モジュールを提供すること。【構成】本発明による光モジュールは、パッケージ本体12及びカバー14から成るプラスチック製のパッケージ10と、パッケージ本体に一体的に形成されたスリーブ30,31と、パッケージ本体内で保持される回路基板20と、回路基板の所定位置に固定された光作動素子16,18と、パッケージ本体の内面に一体的に形成され、回路基板の縁に接することで回路基板の位置決めを行う3つの突起50,51,52と、これらの突起に回路基板の縁を押し付けるようパッケージの内面に一体的に形成されたばね手段54,55,56とを備える。スリーブ及びパッケージ本体がプラスチック成形により一体化されているので、部品数が少なく、よって組立工程も簡略化される。

請求項（抜粋）：

パッケージ本体及び該パッケージ本体の開放部分を閉鎖するカバーから成り、光ファイバが接続されたコネクタプラグを受け入れて保持するプラスチック製のパッケージと、プラスチック成形により前記パッケージ本体に一体的に形成され、前記パッケージ本体内で前記コネクタプラグが保持された場合に前記光ファイバの端部を受け入れるようになっているスリーブと、前記パッケージ本体の前記開放部分内で保持される回路基板と、前記回路基板の所定位置に固定された光作動素子と、前記パッケージ本体の内面に一体的に形成され、前記回路基板の縁に接することで前記回路基板の位置決めを行う3つの突起と、前記突起に前記回路基板の縁を押し付けるよう、前記パッケージの内面に一体的に形成されたばね手段と、前記スリーブ内に同軸に配置された集光用のレンズと、を備える光モジュール。

IPC (5件)：

H04B 10/00 , G02B 6/42 , H01L 23/02 , H01L 27/15 , H01L 31/12

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-124502
特開昭63-029714
特開平2-124502

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