特許

J-GLOBAL ID：200903017595637312

印章文字割付方法およびその装置

発明者： 塚越 真一 ,  亀田 登信 ,  新村 朋之
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社 ,  株式会社キングジム
代理人 (1件)： 落合 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-320487
公開番号（公開出願番号）：特開平11-138958
出願日： 1997年11月05日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】 印面領域における外枠の有無にかかわらず、押印時における底付きを生じ難くすることができる印章文字割付方法およびその装置を提供する。【解決手段】 印章文字が割り付けられる文字領域と、文字領域を囲繞するとともに、外枠が割付可能な外枠領域とを有する印章本体の印面領域に対し、外枠を割り付けない場合には、文字領域を外枠領域まで拡張し、この拡張文字領域に印章文字を割り付ける(S14)。

請求項（抜粋）：

印章文字が割り付けられる文字領域と、当該文字領域を囲繞するとともに、外枠が割付可能な外枠領域とを有する印章本体の印面領域に対し、前記外枠を割り付けない場合には、前記文字領域を前記外枠領域まで拡張し、この拡張文字領域に前記印章文字を割り付けることを特徴とする印章文字割付方法。

IPC (4件)：

B41K 1/02 ,  G06F 17/24 ,  G06T 11/60 ,  B41C 1/00

FI (4件)：

B41K 1/02 B ,  B41C 1/00 ,  G06F 15/20 534 Z ,  G06F 15/62 325 Z