特許

J-GLOBAL ID：200903017597789225

混成集積回路装置

発明者： 飯村 純一 ,  前原 栄寿 ,  加藤 敦史
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-237504
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102574
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【目的】 金属性の混成集積回路基板とプリント基板とを一体とした構造に於いて、混成集積回路基板は放熱性を考え、ケース底面の金属に当接し、上層にプリント基板が載置され、これにコネクタが実装されていたため、サイズが大きい問題があった。【構成】 コネクタ44を、金属性の第1基板42の周辺に対応するプリント基板41に設け、封止樹脂46面をコネクタリード47および第1基板42裏面の上層に配置する。

請求項（抜粋）：

接着性樹脂を介して導電路が少なくともその表面に設けられた金属性の第1基板と、この金属性基板と積層されスルーホールを有する第2基板とを絶縁性ケースに収納し樹脂封止された混成集積回路装置に於いて、前記ケースには、その底面から前記第2基板、この第2基板上にサイズの小さい第1基板が積層され、第1基板と対向しない前記第2基板上に、前記スルーホールにリードが挿入されたコネクタが設けられ、前記封止樹脂表面は、前記リードの付け根且つ前記第1基板裏面よりも上層に設けられることを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (4件)：

H05K 1/05 ,  D06F 39/00 ,  H01L 23/28 ,  H05K 7/20

引用特許：

審査官引用 (1件)

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  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-313413   出願人：三洋電機株式会社