特許
J-GLOBAL ID：200903017598194446
電磁シールド形成済回路基板、回路基板用電磁シールド形成方法、及び回路基板用電磁シールド形成装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-008654
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209390
出願日： 2002年01月17日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：
【要約】【課題】 回路基板における電磁シールドの構造の薄型化、及び回路基板への熱ストレスの低減が可能な、電磁シールドを形成した回路基板、電磁シールドの形成方法、及び電磁シールド形成装置を提供する。【解決手段】 電子部品122を電磁シールド用フィルム131にて覆いかつ熱圧着にて回路基板121に取り付ける。よって、従来に比べてシールド構造の薄型化が可能である。又、電磁シールド用フィルムの周縁部131aのみを回路基板に熱圧着することでシールド構造を形成することから、回路基板等に対する熱ストレスを削減することができる。
請求項（抜粋）：
板状の回路基板(121)と、上記回路基板に設けられ電磁ノイズ遮断を要する電子部品(122)又は配線パターン(123)と、導電性膜(132、143、146、150、153、156)及び樹脂膜(133、142、144、147、149、152、154、157)を積層してなり柔軟性を有する電磁シールド用フィルムであり上記電子部品又は配線パターンを覆いかつ熱圧着にて上記回路基板に取り付けられる電磁シールド用フィルム(131、141、145、148、151、155)と、を備えたことを特徴とする電磁シールド形成済回路基板。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H05K 1/02
, H05K 3/32
H05K 9/00 R
, H05K 9/00 Q
, H05K 1/02 P
, H05K 3/32 C
5E319AB10
, 5E319AC01
, 5E319AC16
, 5E319AC17
, 5E319CC12
, 5E319CD25
, 5E319GG20
, 5E321AA23
, 5E321BB25
, 5E321BB44
, 5E321CC11
, 5E321GG01
, 5E321GG05
, 5E338AA01
, 5E338AA02
, 5E338BB02
, 5E338BB19
, 5E338BB75
, 5E338CC06
, 5E338EE13
, 5E338EE23
, 5E338EE51
