特許
J-GLOBAL ID：200903017602854120
リードフレーム及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-195698
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021697
出願日： 1991年07月10日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 1つのパッケージに複数の半導体チップを搭載して半導体装置の実装効率を向上させ、リード本数を効果的に増やすことを目的とする。【構成】 フレームの両面に半導体チップを搭載するリードフレームにおいて、半導体チップ12、14と接続するインナーリードを、半導体チップの搭載位置の外縁に接近する位置まで先端を延出した前進リード10aと、該前進リードよりもリード先端位置を後退させた後退リードとによって構成し、外縁位置を前記後退リードの先端位置に合わせ、向かい合った前記前進リード10a間に、半導体チップと前記後退リードとの間を中継する中継導体パターン16aを有する中継導体テープ16を張設する。
請求項（抜粋）：
フレームの両面に半導体チップを搭載するリードフレームにおいて、半導体チップと接続するインナーリードを、半導体チップの搭載位置の外縁に接近する位置まで先端を延出した前進リードと、該前進リードよりもリード先端位置を後退させた後退リードとによって構成し、外縁位置を前記後退リードの先端位置に合わせ、向かい合った前記前進リード間に、半導体チップと前記後退リードとの間を中継する中継導体パターンを有する中継導体テープを張設したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
