特許

J-GLOBAL ID：200903017606550125

配線基板

発明者： 高木 亜矢子 ,  宮城 武史 ,  樋口 和人
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-043582
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242599
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】高周波数化が進んでも伝送損失の増加を抑制でき、かつ形成が容易な信号配線を有する配線基板を実現すること。【解決手段】基板1と、基板1上に形成されたグラウンド層2、グラウンド層2上に形成された薄膜誘電体層3、および薄膜誘電体層3内に形成された信号配線4により構成されたマイクロストリップ線路とを備えている。信号配線4に関して、グラウンド層2に最も近い面はグランド層2と平行な底面であり、側面部の少なくとも一部は上記底面から配線厚方向に向かって、配線幅が連続的に増加するように側面が変化する曲面部5からなり、曲面部5の配線幅方向の寸法は、曲面部5の配線厚方向の寸法の0.3倍以上2倍以下であり、かつ上記底面から最も離れたところにおいて、配線幅が最も広くなっている。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板上に形成されたグラウンド層、このグラウンド層上に形成された誘電体層、および少なくとも一部分が前記誘電体層内に形成された信号配線により構成されたマイクロストリップ線路とを具備してなり、前記信号配線のうち前記誘電体層内に形成されたものに関して、前記グラウンド層に最も近い面は、前記グランド層と平行な底面であり、側面部の少なくとも一部は、前記底面から配線厚方向に向かって、配線幅が連続的に増加するように側面が変化する曲面部からなり、前記曲面部の配線幅方向の寸法は、前記曲面部の配線厚方向の寸法の0.3倍以上2倍以下であり、かつ前記底面から最も離れたところにおいて、配線幅が最も広くなっていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H01P 3/08

FI (3件)：

H05K 1/02 J ,  H01P 3/08 ,  H01L 23/12 E