多層プリント配線板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-043688
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243742
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】反りの生じない薄板の多層プリント配線板を得る。【構成】剛性金属基板上に絶縁層を介して第1の電気配線層を具備し、この第1の電気配線層上にパターン状に設けられた感光性樹脂からなる絶縁層を介して、第2の電気配線層を備え、且つ前記感光性樹脂から成る絶縁層の不存在部位により第1の電気配線層と第2の電気配線層が導通して構成される多層プリント配線板。

請求項（抜粋）：

剛性金属基板上に絶縁層を介して第1の電気配線層を具備し、この第1の電気配線層上にパターン状に設けられた感光性樹脂から成る絶縁層を介して、第2の電気配線層を備え、且つ前記感光性樹脂から成る絶縁層の不存在部位により第1の電気配線層と第2の電気配線層が導通して構成される多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/40 , H05K 3/42

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭61-127196
特公昭54-041103

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