特許
J-GLOBAL ID：200903017613845416
リードフレームの熱処理方法及びそれに用いる熱処理用治具
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-220643
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050913
出願日： 1996年07月31日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 ディプレス加工に起因する応力や歪みを除去するとともに、リードフレームの形状変形を良好に矯正することのできるリードフレームの熱処理方法及び熱処理用治具を提供する。【解決手段】 ディプレス加工後に、リードフレーム1のディプレス形状に対応し、一方には凸部13を、また他方には凹部14を設けた一対の熱処理用治具12a、12bによりリードフレーム1を挟み込み、これを押圧した状態で熱処理を行うようにしている。
請求項（抜粋）：
半導体素子搭載部がリード端面よりも下方にディプレスされてなるリードフレームの熱処理方法において、リードフレームのディプレス形状に対応し、一方には凸部を、また他方には凹部を設けた一対の熱処理用治具によりリードフレームを挟み込み、これを押圧した状態で熱処理することを特徴とするリードフレームの熱処理方法。
IPC (5件)：
H01L 23/50
, C21D 1/00
, C21D 1/18
, C21D 9/00
, C22F 1/08
H01L 23/50 A
, C21D 1/00 F
, C21D 1/18 Q
, C21D 9/00 A
, C22F 1/08 Y
