特許

J-GLOBAL ID：200903017615294310

表示装置の作製方法

発明者： 中嶋 節男 ,  山崎 舜平
出願人/特許権者： 株式会社半導体エネルギー研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-088789
公開番号（公開出願番号）：特開平8-262475
出願日： 1995年03月21日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 表示装置のより一層の小型・軽量化を図る。【構成】 表示装置の基板上に、半導体集積回路は他の基板上に作製されたものを剥離して、スティック・クリスタルと同等な半導体集積回路のみをそれぞれの基板に機械的に接着し、かつ、電気的な接続を行う。また、電気的な接続を、加熱処理により一括に行う。

請求項（抜粋）：

第一の基板上に電気配線を形成する工程と、他の基板上に薄膜トランジスタを有する半導体集積回路を形成する工程と、第二の基板上に、前記第1の基板上の電気配線に対向して、透明導電膜を設ける工程と、前記半導体集積回路を他の基板上から剥離し、第一の基板上に装着する工程と、前記半導体集積回路と前記第一の電気配線を加熱により電気的に接続する工程とを含む表示装置の作製方法。

IPC (5件)：

G02F 1/1345 ,  G02F 1/136 500 ,  G09F 9/30 338 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336

FI (4件)：

G02F 1/1345 ,  G02F 1/136 500 ,  G09F 9/30 338 K ,  H01L 29/78 627 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-178633
  
• 特開平3-249625
  
• 特開平3-102325
  

審査官引用 (3件)

• 特開平4-178633
  
• 特開平3-249625
  
• 特開平3-102325