特許

J-GLOBAL ID：200903017616103267

プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法

発明者： 廣瀬 勝 ,  高見 正人
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
代理人 (1件)： 福井 豊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-069752
公開番号（公開出願番号）：特開2002-012998
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】 特にソフトエッチング性が優れ、かつ耐熱変色性、防錆力、半田濡れ性等に優れたプリント配線板用銅箔及びその表面処理方法を提供すること。【解決手段】 銅箔の少なくとも一方の表面上に、0.1〜2.5重量%の硫黄を含有する硫黄含有亜鉛合金層を12〜50mg/m2付着させてなる第1層と、その上にクロム 0.5〜2.5mg/m2、さらに必要によりリン1.5〜6mg/m2を付着させてなるクロメート層からなる第2層を形成してなるプリント配線板用銅箔である。銅箔の少なくとも一方の表面を、亜鉛化合物及び硫黄化合物を含む水溶液に浸し、陰極電解して硫黄含有亜鉛合金からなる第1層を形成した後、この第1層をクロム化合物又はクロム化合物とリン化合物を含む水溶液に浸し、陰極電解してクロメートからなる第2層を形成することを特徴とするプリント配線板用銅箔の表面処理方法である。

請求項（抜粋）：

銅箔の少なくとも一方の表面上に、0.1〜2.5重量%の硫黄を含有する硫黄含有亜鉛合金層を12〜50mg/m2付着させてなる第1層と、当該第1層上に形成したクロメートの第2層,とを備えたことを特徴とするプリント配線板用銅箔。

IPC (4件)：

C25D 7/06 ,  C23C 28/00 ,  C25D 11/38 305 ,  H05K 3/38

FI (4件)：

C25D 7/06 A ,  C23C 28/00 C ,  C25D 11/38 305 ,  H05K 3/38 B

Fターム (32件)：

4K024AA05 ,  4K024AA17 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA02 ,  4K024DB04 ,  4K024GA01 ,  4K024GA04 ,  4K024GA14 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA10 ,  4K044BB03 ,  4K044BC02 ,  4K044BC05 ,  4K044BC08 ,  4K044CA17 ,  4K044CA18 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC34 ,  5E343CC50 ,  5E343CC78 ,  5E343DD43 ,  5E343EE55 ,  5E343GG02 ,  5E343GG18 ,  5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭49-016863
  
• 特公平6-065757
  
• 特公昭51-035711
  
• 特公昭53-039376