特許

J-GLOBAL ID：200903017617275983

アライメント方法

発明者： 原口 浩志
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-195015
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064491
出願日： 1994年08月19日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【構成】 本発明においては、従来と同様に半導体基板11表面上にアライメントマーク13を形成する。このアライメントマーク13とは別の位置に、アライメントマーク13を基準位置とし一定の間隔を持つ位置に、レジスト22の潜像等を利用してプリアライメントマーク23を形成し、2つのアライメントマークのアライメントを行う。【効果】 本発明によれば、プリアライメントマークと露光装置の距離を測定することにより、アライメントマークの測定位置の誤差を求め、これを露光装置にフィードバックし露光を行うことにより、金属膜の影響を受けずに正確なアライメントを行うことができる。

請求項（抜粋）：

露光装置の指標を第一の基準位置として半導体基板上に第一のアライメントマークを形成する工程と、前記第一のアライメントマークの位置を検出する工程と、検出された前記第一のアライメントマークの位置を第二の基準位置として、前記半導体基板上に第二のアライメントマークを形成する工程と、前記第一の基準位置から前記第二のアライメントマークまでの距離を検出する工程とを具備することを特徴とするアライメント方法。