特許
J-GLOBAL ID：200903017620680201
ポッティングノズルおよびそれを用いたポッティング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-211891
公開番号（公開出願番号）：特開平6-055119
出願日： 1992年08月10日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：
【要約】【目的】 ポッティング封止範囲の精度向上および品質向上を図り、特にTAB実装における塗布精度の向上を図ることができるポッティングノズルおよびそれを用いたポッティング装置を提供する。【構成】 半導体集積回路製造装置のTAB実装におけるポッティング装置に用いられ、装置備え付けのステンレスなどの金属性のノズル本体1に、テフロンまたはデルリンなどの樹脂材料により形成されたポッティングノズル2が装着され、このポッティングノズル2は、内形寸法と外形寸法との差、すなわち内径と外径との寸法差が大きく形成されている。そして、ポッティングノズル2を装着したポッティング装置により、TAB実装による半導体集積回路装置に塗布処理が行われる。
請求項（抜粋）：
被塗布対象物に対して液状樹脂を塗布するポッティングノズルであって、前記ポッティングノズルの内形寸法と外形寸法との差を大きくし、かつ複数の異なる内形および外形寸法に形成することを特徴とするポッティングノズル。
IPC (3件)：
B05C 5/00 101
, B05B 1/02
, H01L 21/56
