特許

J-GLOBAL ID：200903017642223327

低比重化ポリオルガノシロキサン組成物

発明者： 小野 和久
出願人/特許権者： 東芝シリコーン株式会社
代理人 (1件)： 津国 肇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-359193
公開番号（公開出願番号）：特開平11-189721
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、低比重で、かつ優れた接着性、貯蔵安定性および機械的性質を示す室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。【解決手段】(A)末端がシラノール基および/または加水分解性基で封鎖されたポリオルガノシロキサン、(B)無機質充填剤、(C)表面に無機質層を有する中空充填剤、および(D)硬化触媒を含むことを特徴とする室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。

請求項（抜粋）：

(A)末端がシラノール基および/または加水分解性基で封鎖されたポリオルガノシロキサン、(B)無機質充填剤、(C)表面に無機質層を有する中空充填剤、および(D)硬化触媒を含むことを特徴とする室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。

IPC (3件)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/26 ,  C08K 7/24

FI (3件)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/26 ,  C08K 7/24

引用特許：

審査官引用 (1件)

• シリコーン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-233124   出願人：横浜ゴム株式会社