特許
J-GLOBAL ID：200903017644576448
シールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-098226
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283573
出願日： 1994年04月12日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 表面実装した複数の回路基板間と、この全体を確実にシールドして構成及び組み立て工程を簡素化し、さらに、電気的構成を簡素化し、かつ、高周波的に安定した動作を得られるようにする。【構成】 裏側を合わせたプリント基板13a,13bは、この裏側に接合したシールドパターン17でシールドされる。プリント基板は、上側シールド部材11及び下側シールド部材12で挟んで配置され、かつ、ねじMで固定される。上側シールド部材11の凹部11a,11bに、高周波回路部品14a,14bが納まるようにしてシールドが施される。下側シールド部材の凹部12に、高周波回路部品15が納まるようにしてシールドが施される。高周波回路部品が二枚の基板に配置され、入出力インピーダンを整合させる抵抗器や共振回路が不要になって、その構成が簡素化し、かつ、動作が安定する。
請求項（抜粋）：
一方の面に回路部品が実装され、かつ、他方の面の実質的全面にシールド部材が配置された複数の回路基板と、前記複数の回路基板の実装部品が納まる空間部が形成され、かつ、前記複数の回路基板を挟んで両側に配置される二つのシールド部材と、を備えるシールド装置。
引用特許：
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