特許

J-GLOBAL ID：200903017646840630

半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 鈴木 彰 ,  及川 貴弘 ,  亀山 工次郎
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  三洋半導体製造株式会社
代理人 (1件)： 須藤 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-059914
公開番号（公開出願番号）：特開2007-242714
出願日： 2006年03月06日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：

【課題】支持体を用いた半導体装置の製造方法において、製造コストを低減するとともに半導体基板の外周部に生じ易いチッピングを防止し、信頼性及び歩留まりの向上を図る。【解決手段】半導体基板1の表面上に接着層5を介して半導体基板1と同サイズ(同じ口径)の支持体6を貼り付ける。次に、半導体基板1の裏面を研削(バックグラインド)し、半導体基板1の厚さを薄くする。次に、チッピングが生じ易い半導体基板1の外周部Xに対応する位置に開口を有したレジスト層7を選択的に形成し、当該レジスト層7をマスクとして、半導体基板1の外周部Xを所定の幅にわたって除去する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

第1の主面及び第2の主面を有する半導体基板の第1の主面上に接着層を介して前記半導体基板と同サイズの支持体を貼り付ける工程と、 前記半導体基板の外周部を除去する工程と、 を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52

FI (2件)：

H01L21/02 C ,  H01L21/88 J

Fターム (32件)：

5F033HH08 ,  5F033HH09 ,  5F033HH11 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ32 ,  5F033JJ33 ,  5F033KK07 ,  5F033KK11 ,  5F033KK13 ,  5F033KK17 ,  5F033KK18 ,  5F033KK19 ,  5F033KK20 ,  5F033KK21 ,  5F033KK32 ,  5F033KK33 ,  5F033MM05 ,  5F033MM08 ,  5F033MM30 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033NN40 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ07 ,  5F033QQ37 ,  5F033RR04 ,  5F033SS11 ,  5F033TT07 ,  5F033XX00

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許公開2001-93864号公報
  
• 特許公開2002-270676号公報