特許

J-GLOBAL ID：200903017648075109

低α線Pb合金はんだ材およびはんだ膜

発明者： 大村 豪政 ,  吉田 秀昭
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-354198
公開番号（公開出願番号）：特開平6-182580
出願日： 1992年12月15日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置組立用の低α線Pb合金はんだ材を提供する【構成】 重量%で、Sn:1〜65%、In:1〜65%、のうち1種または2種、さらに必要に応じて、Sb:1〜15%、Ag:1〜10%、のうち1種または2種、を含有し、残りがPbおよび不可避不純物からなる組成のPb合金で構成されたはんだ材に、Na,Sr,K,Ga,Cr,Nb,Mn,V,Ta,Si,Zr,Baのうち1種または2種以上を合計で10〜5000ppm 含有せしめてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

【請求項1 重量%で、Sn:1〜65%、In:1〜65%、のうち1種または2種、さらに必要に応じて、Sb:1〜15%、Ag:1〜10%、のうち1種または2種、を含有し、さらに、Na,Sr,K,Ga,Cr,Nb,Mn,V,Ta,Si,Zr,Baのうち1種または2種以上を合計で10〜5000ppm 含有し、残りがPbおよび不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする低α線Pb合金はんだ材。

IPC (5件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  C22C 11/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-108491
  
• 特開平1-321094
  
• 特開昭59-153857