特許

J-GLOBAL ID：200903017648163539

電子部品用リード材及びそれを用いた半導体装置

発明者： 中村 敏信 ,  珍田 聡
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-073939
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257303
出願日： 2000年03月13日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】鉛による環境汚染問題の生じない電子部品用リード材を提供すること。【解決手段】銅又はその合金或いは鉄又はその合金等でできたリード材1の表面を、銅の含有量が0.4〜5.0wt%のスズ-銅合金めっき層2で被覆した構成とする。

請求項（抜粋）：

銅又はその合金或いは鉄又はその合金等でできたリード基材表面に、スズ-銅合金のめっきを施したことを特徴とする電子部品用リード材。

IPC (6件)：

H01L 23/50 ,  C22C 13/00 ,  C22C 38/00 301 ,  C22C 38/00 302 ,  C25D 7/00 ,  H01L 23/48

FI (6件)：

H01L 23/50 D ,  C22C 13/00 ,  C22C 38/00 301 T ,  C22C 38/00 302 X ,  C25D 7/00 H ,  H01L 23/48 K

Fターム (13件)：

4K024AA15 ,  4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024BA02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC01 ,  4K024GA16 ,  5F067DC11 ,  5F067DC16 ,  5F067DC20 ,  5F067EA01 ,  5F067EA04