特許
J-GLOBAL ID：200903017653044734

電子部品用チタン銅

発明者：
菅原 保孝

菅原 保孝 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-091704
公開番号（公開出願番号）：特開2009-242881
出願日： 2008年03月31日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：
【課題】材料全体にわたって結晶粒を微細化することなく、曲げ部の肌荒れを抑制することのできるチタン銅を提供する。【解決手段】Tiを2〜4質量%含有し、第3元素群としてMn、Fe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0.05〜0.5質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金であって、該銅合金の圧延面における結晶の平均長径(a)は、圧延面から10μm以上内部にある結晶の平均長径(b)と1<a/bの関係が成立する電子部品用銅合金。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
Tiを2〜4質量%含有し、第3元素群としてMn、Fe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0.05〜0.5質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金であって、該銅合金の圧延面における結晶の平均長径(a)は、圧延面から10μm以上内部にある結晶の平均長径(b)と1<a/bの関係が成立する電子部品用銅合金。
IPC (1件)：
C22C 9/00
FI (1件)：
C22C9/00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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