特許
J-GLOBAL ID：200903017654962230
半導体基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 孝久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-019378
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190650
出願日： 1992年01月09日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】半導体基板を基板搬送装置にて搬送する際、基板搬送装置の基板接触部分と半導体基板とに擦れによって生成する異物が、後の工程に悪影響を与えることのないような半導体基板を提供する。【構成】本発明の半導体基板10は、平坦な両面を有し、且つ基板搬送装置と接触する裏面12の一部分に凹部14が設けられていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
平坦な両面を有し、且つ基板搬送装置と接触する裏面の一部分に凹部が設けられていることを特徴とする半導体基板。
IPC (2件)：
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