特許

J-GLOBAL ID：200903017656531377

環状部材

発明者： 國分 秀樹 ,  堀 惠造 ,  大堀 學
出願人/特許権者： 日本精工株式会社
代理人 (1件)： 渡部 敏彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-308097
公開番号（公開出願番号）：特開平10-317054
出願日： 1997年10月23日
公開日（公表日）： 1998年12月02日
要約：

【要約】【課題】 容易且つ安価にして所望の表面硬さと真円度を有する環状部材を提供する。【解決手段】 鋼中に、重量%で、少なくとも0.4〜1.5%のSiが含有され、矯正加工率が0.2%以上且つ焼戻パラメータが8570〜9250の範囲で焼戻矯正されている。このようにして焼戻矯正された環状部材は、硬さHvが700以上、変形矯正率は70%以上となり、表面硬さを維持しつつ真円度の優れたものとなる。

請求項（抜粋）：

鋼中に重量%で0.4〜1.5%のSiが含有され、矯正加工率が0.2%以上且つ焼戻パラメータが8570〜9250の範囲で焼戻矯正されていることを特徴とする環状部材。

IPC (6件)：

C21D 1/18 ,  B21D 1/00 ,  C21D 1/10 ,  C21D 8/00 ,  C21D 9/40 ,  F16C 33/62

FI (7件)：

C21D 1/18 P ,  C21D 1/18 N ,  B21D 1/00 A ,  C21D 1/10 F ,  C21D 8/00 A ,  C21D 9/40 Z ,  F16C 33/62