特許
J-GLOBAL ID:200903017657834853
半導体基板のオゾン洗浄方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-226677
公開番号(公開出願番号):特開平9-074080
出願日: 1995年09月04日
公開日(公表日): 1997年03月18日
要約:
【要約】【目的】 粗れのない表面を得るオゾンによる洗浄方法。【構成】 半導体基板の裏面を固定して洗浄を行う。【効果】 ガスの流れによる表面粗れを抑える。
請求項(抜粋):
半導体基板をオゾンを導入しながら洗浄する方法において、半導体基板の裏面を固定して洗浄することを特徴とする洗浄方法。
IPC (2件):
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
FI (3件):
H01L 21/304 341 L
, H01L 21/304 341 D
, H01L 21/304 341 M
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