特許

J-GLOBAL ID：200903017659785698

絶縁樹脂ペースト

発明者： 今井 勉 ,  水野 増雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-179741
公開番号（公開出願番号）：特開平6-025512
出願日： 1992年07月07日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：

【要約】【構成】 一次粒子の平均粒径が2〜50nmで表面のシラノール基の50%以上を有機珪素化合物(Si(R)m(X)n m+n=4(R:CH3 ,C2H5,C4H7 ,C5 H11、X:Cl,Br,OCH3 ,OH)と反応させた疎水性の超微粒子シリカ粉末を平均粒径1〜20μmで最大粒径50μm以下のシリカフィラー中に10〜50重量%含有し、常温で液状のエポキシ樹脂、ビスフェノールFと潜在性アミン化合物、エポキシ基を有するポリブタジエン化合物を必須成分とし、全組成分中にシリカフィラーを10〜30重量%、エポキシ基を有するポリブタジエン化合物を3〜20重量%含有する半導体素子接着用絶縁樹脂ペースト。【効果】 揺変度が高く塗布作業性に優れ、かつその経時変化が小さく、又生産性が良好で接着性、耐湿性に優れ、硬化物の弾性率が低いため、銅フレームとシリコンチップとの熱膨張率の差に基づくチップ歪が非常に少なく応力緩和性に優れている。

請求項（抜粋）：

(A)一次粒子の平均粒径が2〜50nmで表面のシラノール基の50%以上を下記式(1)で示される有機珪素化合物と反応させた疎水性の超微粒子シリカ粉末を平均粒径1〜20μmで最大粒径50μm以下のシリカフィラー中に10〜50重量%含有するシリカフィラー、(B)ビスフェノールF及び潜在性アミン化合物、(C)常温で液状のエポキシ樹脂及び(D)エポキシ基を有するポリブタジエン化合物を必須成分とし、全組成物中にシリカフィラー(A)を10〜30重量%、エポキシ基を有するポリブタジエン化合物(D)を3〜20重量%含有することを特徴とする絶縁樹脂ペースト。Si(R)m(X)n (1)m+n=4R:メチル、エチル、ブチル、オクチル基X:Cl,Br,OCH3 ,OH

IPC (7件)：

C08L 63/00 NJW ,  C08G 59/20 NHV ,  C08G 59/50 NJA ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 9/06 NLD ,  H01B 3/40