特許

J-GLOBAL ID：200903017660004047

フォトレジストフイルムのラミネート方法

発明者： 日 向 淳 悦
出願人/特許権者： 日本合成化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-079109
公開番号（公開出願番号）：特開平5-241347
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】 本発明は小径スルーホールを有するプリント配線板の製造に適したフォトレジストフイルムのラミネート方法を提供する。【構成】 支持体フイルム、中間層、フォトレジスト層及び保護フイルムを順次積層してなるフォトレジストフイルムをプリント基板へラミネートするに際し、保護フイルムを剥離後フォトレジスト層をプリント基板へ積層し、続いて支持体フイルムを剥離した後中間層の上から熱加圧することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

支持体フイルム、中間層、フォトレジスト層及び保護フイルムを順次積層してなるフォトレジストフイルムをプリント基板へラミネートするに際し、保護フイルムを剥離後フォトレジスト層をプリント基板へ積層し、続いて支持体フイルムを剥離した後、中間層の上から熱加圧することを特徴とするフォトレジストフイルムのラミネート方法

IPC (5件)：

G03F 7/16 ,  B32B 7/02 103 ,  B32B 7/06 ,  H05K 3/06 ,  B32B 31/00