特許

J-GLOBAL ID：200903017668408201

シリコーン被覆微粒子とその製造方法およびそのシリコーン被覆微粒子を含有する樹脂組成物

発明者： 松本 誠
出願人/特許権者： 東芝シリコーン株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-190037
公開番号（公開出願番号）：特開平5-032914
出願日： 1991年07月30日
公開日（公表日）： 1993年02月09日
要約：

【要約】【目的】 樹脂の低応力性、耐熱性、耐湿性、成形性を改善しうるシリコーン被覆微粒子とその製造方法、および前記特性が改善された樹脂組成物。【構成】 シリコーン被覆微粒子は、無機質充填剤の表面を平均組成式R1 a R2 b Hc SiO(4-a-b-c)/2 (式中、R1 はエチレン性不飽和基を含まない炭素数 1〜8 の置換または非置換の一価の炭化水素基、R2 はエチレン性不飽和基を含む炭素数 1〜8 の一価の炭化水素基、aは1.02〜2.01、bは0.005〜0.50、cは 0.005〜0.50で、かつb/c= 1/5〜10/1、a+b+c=1.80〜2.20の数を示す)で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサンのヒドロシリル化反応物で被覆して成る。製造方法は、前記ポリオルガノハイドロジェンシロキサンの水性エマルジョン中に無機質充填剤を混合し加熱硬化させる。樹脂組成物は、エポキシ樹脂組成物中にシリコーン被覆微粒子を 0.1〜75重量%含有させる。

請求項（抜粋）：

無機質充填剤の表面を平均組成式R1 a R2 b Hc SiO(4-a-b-c)/2 (I)(式中、R1 はエチレン性不飽和基を含まない炭素数 1〜8 の置換または非置換の一価の炭化水素基、R2 はエチレン性不飽和基を含む炭素数 1〜8 の一価の炭化水素基、aは1.02〜2.01、bは 0.005〜0.50、cは 0.005〜0.50で、かつb/c=1/5 〜10/1、a+b+c=1.80〜2.20の数を示す。)で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサンのヒドロシリル化反応物で被覆したことを特徴とするシリコーン被覆微粒子。

IPC (7件)：

C09C 3/12 PCH ,  C08K 9/06 ,  C08L 63/00 NLD ,  C08L 83/05 LRN ,  C08L 83/05 LRP ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-281536