特許
J-GLOBAL ID：200903017669253848
イメージセンサ基板の基板端部の切断方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阪本 清孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-229675
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048062
出願日： 1991年08月16日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 多数の受光素子をライン状に形成した絶縁基板上に透光性基板を配置して成るイメージセンサ基板の基板端部の切断に際し、切断精度の向上を図る。【構成】 溝部形成工程により透光性基板の上方側又は前記絶縁基板の下方側に第1の切断刃により溝部を形成し、前記第1の切断刃より刃幅の狭い第2の切断刃により前記溝部の底面から透光性基板及び絶縁基板を切断することにより、各切断に際しての切断厚を薄くして切断刃が受ける応力を減少させる。
請求項（抜粋）：
多数の受光素子をライン状に形成した絶縁基板上に透光性基板を配置して成るイメージセンサ基板の基板端部の切断方法において、前記透光性基板の上方側又は前記絶縁基板の下方側に第1の切断刃により溝部を形成する溝部形成工程と、前記第1の切断刃より刃幅の狭い第2の切断刃により前記溝部に沿って透光性基板及び絶縁基板を切断する基板切断工程と、を具備するイメージセンサ基板の基板端部の切断方法。
IPC (4件)：
H01L 27/14
, H01L 21/78
, H04N 1/028
, H04N 1/04 102
