特許

J-GLOBAL ID：200903017669289885

放熱基板とその製造方法

発明者： 大西 徹 ,  河野 仁 ,  谷口 俊幸
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-028795
公開番号（公開出願番号）：特開2009-188308
出願日： 2008年02月08日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：

【課題】従来の放熱基板では、リードフレーム等の肉厚の厚い材料を用いた場合、リードフレーム部分が剥がれる可能性があった。【解決手段】伝熱層13に固定したリードフレームの一部である折曲端子20等を、樹脂構造体11で保護すると共に、この樹脂構造体11を放熱基板15や放熱基板15の金属板12やあるいはシャーシ等に、ネジ孔16や、ネジ25等を用いて固定することで、外部接続部24のみならず、リードフレーム14や接続配線と、伝熱層13との機械的強度を高める。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属板と、この金属板上に形成したシート状の伝熱層と、この伝熱層に固定したリードフレームと、このリードフレームの一部を折曲げてなる折曲端子と、この折曲端子もしくは前記リードフレームのどちらかあるいは両方の一部以上を固定する樹脂構造体と、からなり、 前記樹脂構造体の一部以上は前記金属板に固定し、 前記樹脂構造体の一部に外部接続部を設けた放熱基板。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H02M 3/00

FI (2件)：

H01L23/36 C ,  H02M3/00 Y

Fターム (23件)：

5F136BA30 ,  5F136BB11 ,  5F136BC03 ,  5F136BC05 ,  5F136BC07 ,  5F136DA28 ,  5F136DA44 ,  5F136EA02 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA41 ,  5F136FA51 ,  5F136FA52 ,  5F136FA54 ,  5F136FA63 ,  5F136FA65 ,  5F136FA75 ,  5F136FA82 ,  5F136GA12 ,  5H730ZZ05 ,  5H730ZZ07 ,  5H730ZZ11 ,  5H730ZZ12

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特公平6-48747号公報