特許

J-GLOBAL ID：200903017670737484

熱硬化性樹脂組成物および電子部品

発明者： 塩見 浩 ,  秋庭 真継 ,  杉山 靖央 ,  北山 慎一郎
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-119831
公開番号（公開出願番号）：特開平6-329762
出願日： 1993年05月21日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：

【要約】【目的】接着性、耐湿性およ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。【構成】(A)分子中に2個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物、(B)分子中に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂硬化剤、および(D)特定のアクリル樹脂系接着性樹脂または熱可塑性共重合ポリエステル樹脂を含有する接着性樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物、ならびにそれで成形封止された電子部品。

請求項（抜粋）：

(A)分子中に2個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物、(B)分子中に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂硬化剤、および(D)(a)10〜50重量%のアクリロニトリルもしくはメタクリロニトリルまたはそれらの混合物、(b)45〜85重量%のエチルアクリレート、ブチルアクリレートもしくは2-エチルヘキシルアクリレートまたはそれらの混合物、および(c)2〜10重量%のアクリル酸、メタクリル酸、もしくはイタコン酸またはそれらの混合物、の共重合体であるアクリル樹脂系接着性樹脂を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/40 NKG ,  C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NJP ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31