配線基板およびその実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164346
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012029
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】1000°C以下で焼成可能で、高周波領域において低誘電率、低誘電損失、且つ高熱膨張係数を有し、プリント基板などの外部電気回路基板に対して、高信頼性をもって実装可能な配線基板とその実装構造を提供する。【解決手段】絶縁基板1の表面あるいは内部に、配線層5が配設され、且つ外部電気回路基板Bへの接続端子8を具備する配線基板を、有機樹脂を含有する絶縁基板9表面に配線導体10が形成された外部電気回路基板Bに載置して、接続端子8を配線導体10に対してロウ付け実装するにあたり、配線基板Aの絶縁基板1を、Si、Al、MgおよびZnを構成元素として含み、クオーツなどのSiO2 を主体とする第1の結晶相と、ガーナイトなどの少なくともZnOとAl2O3 とを主体とする第2の結晶相を主結晶相として含有し、且つ室温から400°Cにおける熱膨張係数が7ppm/°C以上の複合酸化物焼結体により構成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面あるいは内部に、配線層が配設されてなる配線基板において、前記絶縁基板が、Si、Al、MgおよびZnを構成元素として含む複合酸化物焼結体からなり、SiO2 を主体とする第1の結晶相と、少なくともZnOとAl2 O3 とを主体とする第2の結晶相と、を主結晶相として含有し、且つ室温から400°Cにおける熱膨張係数が7ppm/°C以上であることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

C04B 35/16 , H01L 23/15 , H05K 1/03 610 , H05K 3/46

FI (4件)：

C04B 35/16 Z , H05K 1/03 610 D , H05K 3/46 T , H01L 23/14 C

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