特許

J-GLOBAL ID：200903017680988418

温度応答性材料

発明者： 上 真樹 ,  足立 眞哉 ,  辺見 昌弘
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-204822
公開番号（公開出願番号）：特開2002-020724
出願日： 2000年07月06日
公開日（公表日）： 2002年01月23日
要約：

【要約】【課題】 温度変化により光の透過率を可逆的に変化させることができる温度応答性を有し、かつ温度応答性を長期間、持続できるとともに製造の容易さ、および加工性に優れた温度応答性材料を提供する。【解決手段】 温度応答性を有する架橋された重合体をハイドロゲルに混合したことを特徴とする温度応答性材料

請求項（抜粋）：

温度応答性を有する架橋された重合体とハイドロゲルを含有することを特徴とする温度応答性材料。

IPC (7件)：

C09K 3/00 ,  C08L 29/04 ,  C08L 29/10 ,  C08L 33/24 ,  C08L 39/00 ,  C08L101/00 ,  C08L101/14

FI (7件)：

C09K 3/00 E ,  C08L 29/04 G ,  C08L 29/10 ,  C08L 33/24 ,  C08L 39/00 ,  C08L101/00 ,  C08L101/14

Fターム (7件)：

4J002AB03X ,  4J002BE01X ,  4J002BE04W ,  4J002BG01X ,  4J002BG12W ,  4J002BJ00W ,  4J002CH02X