特許
J-GLOBAL ID：200903017690101829
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-215352
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041610
出願日： 1996年07月25日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 めっきレジスト、ソルダーレジストの膜減り防止【解決手段】 液状レジスト塗布後、粘着剤を介して透光性フィルムを貼着し、ついで露光、現像処理してめっきレジストあるいはソルダーレジストを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
基板上に無電解めっき用接着剤層を形成し、その表面を粗化して感光性の液状レジストを塗布し、露光、現像処理によりめっきレジストを形成し、ついで無電解めっき処理して導体回路を形成するプリント配線板の製造方法において、液状レジスト塗布後、粘着剤を介して透光性フィルムを貼着し、ついで露光、現像処理してめっきレジストを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/18 D
, H05K 3/28 F
