はんだ合金

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠部正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-169937
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077366
出願日： 1998年06月17日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】スズ-銀Sn-Ag 合金を改良して、優れた強度を有するとともに熱的に安定であり、接合性も良好なスズ-銀Sn-Ag 系はんだ合金を提供する。【解決手段】スズを主成分とし、銀を1.0〜4.0重量%、銅を2.0重量%以下、ニッケルを1.0重量%以下、リンを0.2重量%以下含有する。また、スズを主成分とし、銀を1.0〜4.0重量%、銅を2.0重量%以下、ニッケルを1.0重量%以下、ゲルマニウムを0.1重量%以下含有してもよい。Cuを添加すると、CuはSn中に固溶し、ぬれ性を損なうことなく合金の強度と耐熱性が向上する。Niを添加するとNiの溶融温度が高いために合金の熱的安定性が増す。またNiを添加すると結晶組織が微細化し、あるいはNi-Sn化合物が生成して強度や熱疲労特性が向上する。PおよびGeを添加するとはんだ溶融時に薄い酸化皮膜を形成し、Snなどのはんだ成分の酸化が抑制される。

請求項（抜粋）：

スズを主成分とし、銀を1.0〜4.0重量%、銅を2.0重量%以下、ニッケルを1.0重量%以下含有することを特徴とする「はんだ合金」。

引用特許：

出願人引用 (7件)

Sn基低融点ろう材
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-129962 出願人：福田金属箔粉工業株式会社
スズ基鉛フリーハンダワイヤー及びボール
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-302593 出願人：福田金属箔粉工業株式会社
特開平2-034295

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